公告摘要:
芯片封裝平臺EDA工具招標公告
芯片封裝平臺EDA工具 招標公告 招標編號:0722-25JT6554CQZ 1. 招標條件 本招標項目芯片封裝平臺EDA工具招標人為重慶吉芯科技有限公司 ,招標項目資金已落實。該項目已具備招標條件,現對芯片封裝平臺EDA工具進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 2......
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芯片封裝平臺EDA工具招標公告
芯片封裝平臺EDA工具 招標公告 招標編號:0722-25JT6554CQZ 1. 招標條件 本招標項目芯片封裝平臺EDA工具招標人為重慶吉芯科技有限公司 ,招標項目資金已落實。該項目已具備招標條件,現對芯片封裝平臺EDA工具進行公開招標。 2. 項目概況與招標范圍 2......
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