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公告摘要：
軟硬件詢(xún)比價(jià)-招標(biāo)公告
第一章投標(biāo)邀請(qǐng) 1、根據(jù)相關(guān)管理規(guī)定和采購(gòu)程序，我公司擬對(duì)軟硬件進(jìn)行詢(xún)比價(jià)，邀請(qǐng)合格投標(biāo)方提供報(bào)價(jià)單。紙質(zhì)版密封投標(biāo)文件遞交截止時(shí)間：2025年11月12號(hào)16:00，報(bào)價(jià)文件采用線下快遞方式寄給惠寧(聯(lián)系電話：15210572787)，地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)來(lái)廣營(yíng)西路5號(hào)院5號(hào)樓......
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