公告摘要：
泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）（二標段）3#樓及其地下室、8#~9#樓土建結(jié)構(gòu)工程
項目編號：GK2025123100138718(試) 發(fā)布時間：2026-01-01 發(fā)布單位：中交第二航務工程局有限公司工業(yè)項目（一期）二標段項目經(jīng)理部 泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）（二標段）3#樓及其地下室、8#......
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公告摘要：
泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）（二標段）3#樓及其地下室、8#~9#樓土建結(jié)構(gòu)工程
項目編號：GK2025123100138718(試) 發(fā)布時間：2026-01-01 發(fā)布單位：中交第二航務工程局有限公司工業(yè)項目（一期）二標段項目經(jīng)理部 泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目（一期）（二標段）3#樓及其地下室、8#......
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