公告摘要:
佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次)詢比采購公告
佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次)詢比采購公告 (發布時間:2026-01-13) 項目基本情況 項目名稱: 佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次) 項目編號: 000506-26XB0006 項目類型:......
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佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次)詢比采購公告
佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次)詢比采購公告 (發布時間:2026-01-13) 項目基本情況 項目名稱: 佛山半導體科技園勘察設計項目基坑支護設計分包(二次) 項目編號: 000506-26XB0006 項目類型:......
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