公告摘要：
12寸SOI研發(fā)設(shè)備二次配及配套需求(一階段)
項目名稱: 12寸SOI研發(fā)設(shè)備二次配及配套需求 (一階段) 招標單位: 中環(huán)領(lǐng)先半導體科技股份有限公司 業(yè)績要求： 3年內(nèi)至少3個半導體及大硅片行業(yè)二次配施工總承包業(yè)績； 資質(zhì)要求： 機電安裝專業(yè)承包一級。 技術(shù)標準和要求......
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公告摘要：
12寸SOI研發(fā)設(shè)備二次配及配套需求(一階段)
項目名稱: 12寸SOI研發(fā)設(shè)備二次配及配套需求 (一階段) 招標單位: 中環(huán)領(lǐng)先半導體科技股份有限公司 業(yè)績要求： 3年內(nèi)至少3個半導體及大硅片行業(yè)二次配施工總承包業(yè)績； 資質(zhì)要求： 機電安裝專業(yè)承包一級。 技術(shù)標準和要求......
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