公告摘要:
光子芯片設計與仿真
光子芯片設計與仿真 一、項目編號 8001YB25112712(2025-11-1-0115) 二、項目名稱 光子芯片設計與仿真 三、項目終止的原因 因遞交響應文件的供應商不足兩家,本次采購活動終止。 四、其他補充事宜 采購方式:談判 五、凡對......
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光子芯片設計與仿真 一、項目編號 8001YB25112712(2025-11-1-0115) 二、項目名稱 光子芯片設計與仿真 三、項目終止的原因 因遞交響應文件的供應商不足兩家,本次采購活動終止。 四、其他補充事宜 采購方式:談判 五、凡對......
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