公告摘要:
硅光光電三維封裝研發平臺項目招標計劃公告
招標計劃編號:SH2025002810 建設單位: 上海易卜半導體有限公司 項目名稱:硅光光電三維封裝研發平臺項目 主要工程內容:本次改造工程面積1550平方,主要為內部裝修及潔凈室改造。 總投資:8340.0000萬元 建安費:4000.0000萬元 擬開始......
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硅光光電三維封裝研發平臺項目招標計劃公告
招標計劃編號:SH2025002810 建設單位: 上海易卜半導體有限公司 項目名稱:硅光光電三維封裝研發平臺項目 主要工程內容:本次改造工程面積1550平方,主要為內部裝修及潔凈室改造。 總投資:8340.0000萬元 建安費:4000.0000萬元 擬開始......
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