公告摘要:
半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理投標文件
招標項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理 標段(包)名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理 性質 正常 文件發布人 建成工程咨詢股份有限公司 文件發布時......
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半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理投標文件
招標項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理 標段(包)名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工監理 性質 正常 文件發布人 建成工程咨詢股份有限公司 文件發布時......
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