公告摘要:
半導體核心零部件及系統產業化項目
供地結果信息 行政區: 浙江省衢州市本級 電子監管號: 3308002026B000069 項目名稱: 半導體核心零部件及系統產業化項目 項目位置: 國智路以北、黃巖路以東(東港南片區H-84-3#地塊) 土地面積(㎡): 23424.00 土......
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半導體核心零部件及系統產業化項目
供地結果信息 行政區: 浙江省衢州市本級 電子監管號: 3308002026B000069 項目名稱: 半導體核心零部件及系統產業化項目 項目位置: 國智路以北、黃巖路以東(東港南片區H-84-3#地塊) 土地面積(㎡): 23424.00 土......
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