公告摘要:
半導體晶圓載具總部及研發生產基地項目
半導體晶圓載具總部及研發生產基地項目合同歸集信息 合同編碼 3206022601230001-HB-001 部編碼 3206022405200001-HB-003 合同簽訂日期 2025-12-29 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 1.200......
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半導體晶圓載具總部及研發生產基地項目合同歸集信息 合同編碼 3206022601230001-HB-001 部編碼 3206022405200001-HB-003 合同簽訂日期 2025-12-29 合同類別 勘察 合同金額(萬元) 1.200......
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