公告摘要:
潤鵬半導體(深圳)有限公司潤鵬半導體55nmLP平臺SPICE模型委外開發項目采購談判采購結果公告
采購結果公告 公告編號:DZCJGG202509290009 潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE 模型委外開發項目采購 項目(尋源單編號:DZCGXY202508150004)已經完成評審工作,現......
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采購結果公告 公告編號:DZCJGG202509290009 潤鵬半導體55nm LP平臺SPICE 模型委外開發項目采購 項目(尋源單編號:DZCGXY202508150004)已經完成評審工作,現......
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