公告摘要：
芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目中標(biāo)公告
芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目中標(biāo)公告 招標(biāo)項(xiàng)目名稱： 芯片后端設(shè)計(jì)及流片服務(wù)項(xiàng)目 招標(biāo)編號(hào)： 0873-2025HW2L0384 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)： Z11010005TO000374001 所屬行業(yè)： 科教文衛(wèi) 所屬地區(qū)： 北京市 招標(biāo)單位： 北京理工雷科空天信息技術(shù)有......
