公告摘要:
芯片設(shè)計(jì)后端仿真驗(yàn)證工具項(xiàng)目中標(biāo)公告(JSZC-320582-HDZB-G2025-0050)
芯片設(shè)計(jì)后端仿真驗(yàn)證工具項(xiàng)目中標(biāo)公告 一、項(xiàng)目編號(hào):JSZC-320582-HDZB-G2025-0050 二、項(xiàng)目名稱:芯片設(shè)計(jì)后端仿真驗(yàn)證工具項(xiàng)目 三、中標(biāo)(成交)信息 序號(hào) 供應(yīng)商名稱 社會(huì)信用......