公告摘要：
JG2025-5450半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包
中標(biāo)候選人公示 投資項目代碼 2510-440112-04-01-823561 投資項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目 招標(biāo)項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品......
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JG2025-5450半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工總承包
中標(biāo)候選人公示 投資項目代碼 2510-440112-04-01-823561 投資項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目 招標(biāo)項目名稱 半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品......
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