公告摘要:
半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包中標候選人公示
中標候選人公示 投資項目代碼 2510-440112-04-01-823561 投資項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目 招標項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產 品制造項目......
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半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包中標候選人公示
中標候選人公示 投資項目代碼 2510-440112-04-01-823561 投資項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目 招標項目名稱 半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產 品制造項目......
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