公告摘要:
JG2025-5450半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包
項目名稱:半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產 品制造項目廠房建設項目施工總承包[項目編號:JG2025-5450] 定標時間:2025年12月30日13時30分 至 2025年12月30日18時00分 公示時間:......
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JG2025-5450半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產品制造項目廠房建設項目施工總承包
項目名稱:半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產 品制造項目廠房建設項目施工總承包[項目編號:JG2025-5450] 定標時間:2025年12月30日13時30分 至 2025年12月30日18時00分 公示時間:......
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